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[引荐]陶瓷与金属电子束焊的焊接工艺
[ 编辑:admin | 时间:2012-05-27 19:27:17 | 浏览:2224次 | 来源: | 作者:凌波微步 ]



为避免热应力,焊前必需预热。采取钨丝小电炉加热,钨丝直径0.7mm,A12O3炉管,用Mo片作隔热反射屏。最大加热电压55~65V,电流17~20A,预热温度700~1800℃。
将预热电阻炉放入电子束焊机真空室的支架上。将清洗洁净的焊件,夹在无级调速的可移动和扭转的载物台上,并置于电阻炉的炉膛内。卖力空度<0.013Pa,预热温度>1500℃时,使焊件自动地平稳扭转,开端焊接。高压22kV,先用小电流1~2A的电子束散焦打在金属件上,否则易引发A12O3瓷件微裂。约经由4~5min,然后电子束更散焦,使其部门打在A12O3陶瓷上,再逐渐增大电子束电流6~10A。此时,电子束功率密度为6.6~11 ×105W/cm2,温度约2000℃,能使陶瓷与金属部分熔融,构成金属陶瓷连系层,在5~8s之内,焊接即告竣事,并缓慢地将束电流降至零位。冷却时,电阻炉亦要缓慢降温,以避免瓷件开裂。 陶瓷与陶瓷,也可用上述近似的工艺停止焊接。


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